国家工信部回复适用世界各国公司增加项目投资幅度

Trendforce集邦 阅读:73371 2021-01-28 18:01:11

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环球日报信息,在1月26日举办的国务院新闻办记者招待会上,国家工信部发言人、运作检测融洽局长黄利斌回复了最近芯片业断货潮的难题。

新品发布会上,新闻媒体了解:国家工信部怎样看待现阶段集成ic生产能力不断急缺的状况?是不是会危害在我国全产业链、供应链管理的安全性?又将采用什么各项政策开展解决?

对于此事,黄利斌回复表明:

伴随着社会发展智能化系统水平的持续提高,集成电路芯片做为智能产品最重要的构成部分,要求不断充沛,尤其是肺炎疫情推动了网上沟通交流要求,对大数据中心网络服务器和移动智能终端集成ic的要求迅速升高,全世界关键集成电路芯片生产制造生产流水线均出現生产能力焦虑不安的状况,国务院办公厅于2020年8月下发执行了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。下一步,国家工信部将搞好《若干政策》的找到工作,推动因素資源随意流动性,构建公平合理的市场环境,适用世界各国公司增加项目投资幅度,不断提高集成电路芯片的提供工作能力。

近年来,在我国国家扶持政策刺激性下,中国打开集成ic项目投资风潮。刚以往的2020年,集成ic项目投资火爆水平依然与日俱增,不仅有注册资金超出两千亿的我国大基金二期进场,也是有以华为公司、小米手机为意味着的公司对集成ic销售市场经常合理布局。

上年12月上海证券报统计分析,国家大基金在2020年项目投资了10个新项目,在其中2019年10月22日申请注册创立的大基金二期项目投资了6个新项目,分别是紫光展锐、中芯国际高新科技、深科技、智芯微、思特微及其睿力集成化,涉及到通信网络、感应器、储存器等好几个行业。

企业融资层面,新闻媒体近年来华为公司、小米手机等生产商经常合理布局项目投资集成电路芯片,现阶段小米手机湘江产业投资基金外合营企业超出50家,在其中包含好几家半导体企业,如天易合芯、泰凌微电子、速推半导体材料、瀚昕微电子技术、智多晶体微电子技术、帝奥微电子、昂瑞微、一微半导体材料、芯原股权、好达电子、安凯微电子技术、峰岹高新科技、恒玄科技、芯百特微电子技术、翱捷科技、格科微等企业,经营范围包含Wi-Fi集成ic、快速充电集成ic、智能化声频SoC、FPGA、输出功率仿真模拟和混和数据信号集成ic、射频器件、电机驱动器操纵集成ic等行业。

华为公司投资控股有限责任公司集团旗下控股子公司哈勃高新科技创立于2019年4月,哈勃高新科技自创立至今已项目投资了好几家半导体材料全产业链公司,在其中包含三家第三代半导体器件公司山东天岳、天科合达、瀚每天成,最近哈勃高新科技还项目投资了半导体器件商鑫耀半导体材料。

进到2021年,应对芯片业断货潮,国家工信部回复适用世界各国公司增加项目投资幅度,中国集成ic目前的投资市场上或将依然非常热闹。

封面图来源于:拍信

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